清洗PCBA的注意事项

    很多PCBA生产厂家在进行清洗后，经常会发现，电路板发白、洗不干净、助焊剂残留等各种问题，所谓找对方法，事半功倍，下面我们来分析一下，清洗PCBA的注意事项有哪些？ 1、印制板组装件装焊后应尽快进行清洗（因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物），彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。 2、在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内，以免对元器件造成损害或潜在的损害。 3、印制板组件清洗后，放入40～50℃的烘箱中烘烤干燥20～30分钟，清洗件未干燥前，不应用裸手触摸器件。     清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。    一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程，不管是什么方式的焊接，组装（电装）工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程，清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电，从而在本质上延长产品寿命。     从不断发展的电子产品市场可以看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作，它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性，也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题，方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用，使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配，才能有效除去残留，使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。